OEM用“半导体隔膜式及薄膜式压力传感器”元件/组件
OEM要素0～700kPa
0～700kPa abs
0～700kPa abs
※为OEM产品，每批30台起订
半导体隔膜式压力传感器元件/组件
- 可按照客户要求的规格进行各种设计与生产
- 可采用哈氏合金C-22同等材料、SUS316L等设计与生产
- 高精度0.2%R.C.
- 高耐圧300%
| 测量介质 | 水、油、气体等不会腐蚀Hastelloy哈氏合金C-22同等材料+SUS316L的介质 |
|---|---|
| 测量种类 | 可进行正压、负压力、连成压及绝对压力的测量 |
| 测量范围 | 0～700kPa 或 0～700kPa abs |
基本元素规格
| 非线性 | ±0.2%R.C. |
|---|---|
| 应用电流 | 1mA |
| 偏移输出电压 | ±2mV/mA |
| 跨度输出电压 | 85±30mV/mA |
| 输入阻抗 | 4±1.5kΩ(at 25℃) |
| 绝缘阻抗 | 100MΩ以上(DC50V) |
| 允许过载 | 300%R.C. |
| 温度补偿范围（测量介质温度） | 0～70℃（不可结露、结冰） |
| 允许温度范围（测量介质温度） | 0～100℃（不可结露、结冰） |
| 偏移温度特性 | ±1%R.C./0～70℃(25℃基準) |
| 跨度温度特性 | ±1%R.C./0～70℃(25℃基準) |
| 受压接液部材质 | Hastelloy哈氏合金C-22同等材料+SUS316L |
| 形状 | 元件及R1/4、3/8、G1/4、3/8、VCR、世伟洛克等各种类型 |
型号选择
| 核对 | 规格 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 额定圧力 | 最大压力 | |
| ESG050E | 50kPa | 150kPa | |
| ESG100E | 100kPa | 300kPa | |
| ESG200E | 200kPa | 600kPa | |
| ESG500E | 500kPa | 1500kPa | |
| ESG700E | 700kPa | 1400kPa | |
| ESA050E | 50kPa abs | 150kPa abs | |
| ESA100E | 100kPa abs | 300kPa abs | |
| ESA200E | 200kPa abs | 600kPa abs | |
| ESA500E | 500kPa abs | 1500kPa abs | |
| ESA700E | 700kPa abs | 1400kPa abs | |
半导体隔膜式传感器元件部分、组件部分
半导体式传感器元件与传感器组件的OEM生产
VALCOM还能够以OEM形式提供传感器元件或传感器组件。
与金属芯片相比，半导体硅胶芯片可以制造更厚的隔膜，提高压力传感器的抗压性能。另外，在提供传感器元件时，采用由Hastelloy哈氏合金C-22同等材料、SUS316L等高耐腐蚀性金属隔膜承压的双重隔膜方式。
- 可以生产能够测量正压、负压、正负组合压的各种传感器元件
- 直接接触介质的受压部位可以采用Hastelloy哈氏合金C-22同等材料、SUS316L制作，因此具有优良的耐腐蚀性能
- 由于检测压力的硅胶芯片的隔膜较厚，因此，具有优异的抗压性能。
元素照片
组件例
元素形状
压力传感