アンプ内蔵圧力センサシリーズのご紹介

OEM用「半導体隔膜式および薄膜式圧力センサ」
素子/エレメント(Semiconductor diapharagm type & Thin film type) Pressure Sensor Device/Element

OEMエレメント

0〜700kPa
0〜700kPa abs
OEMエレメント
 ※OEM生産品の為、ロット30台より承ります。

半導体隔膜式圧力センサ素子・エレメント
(Semiconductor Diaphragm type Pressure Sensor Device / Element)

お客様のご要求仕様に応じて各種設計・製作が可能
材質は「ハステロイC22」「SUS316L」などで設計・製作が可能
高精度0.2%R.C.
高耐圧300%

測定媒体 水・油・ガス等、ハステロイC22+SUS316Lを腐食させない媒体
測定種類 加圧・連成圧・負圧および絶対圧の測定が可能
測定範囲 0〜700kPa または 0〜700kPa abs

素子基本仕様

非直線性
Non Linearity
±0.2%R.C.
印加電流
Applied Current;Maximum
1mA
オフセット出力電圧
Output Voltage(Offset)
±2mV/mA
スパン出力電圧
Output Voltage(Span)
85±30mV/mA
入力抵抗
Input Terminal Resistance
4±1.5kΩ(at 25℃)
絶縁抵抗
Insulation Resistance
100MΩ以上(DC50V)
許容過負荷
Safe Overload Rating
300%R.C.
温度補償範囲(測定媒体温度)
Compensated Temperature Range
0〜70℃(結露、氷結不可)
許容温度範囲(測定媒体温度)
Safe Temperature Range
0〜100℃(結露、氷結不可)
オフセット温度特性
Temperature Characteristic(Offset)
±1%R.C./0〜70℃(25℃基準)
スパン温度特性
Temperature Characteristic(Span)
±1%R.C./0〜70℃(25℃基準)
受圧接液部材質
Pressure Port Material
ハステロイC22+SUS316L
形状
Type
素子およびR1/4・3/8・G1/4・3/8・VCR・スウェージロックの各種

型式の選択

チェック
Check
仕様 Specification
型式 定格圧力 最大圧力
  ESG050E 50kPa 150kPa
  ESG100E 100kPa 300kPa
  ESG200E 200kPa 600kPa
  ESG500E 500kPa 1500kPa
  ESG700E 700kPa 1400kPa
  ESA050E 50kPa abs 150kPa abs
  ESA100E 100kPa abs 300kPa abs
  ESA200E 200kPa abs 600kPa abs
  ESA500E 500kPa abs 1500kPa abs
  ESA700E 700kPa abs 1400kPa abs

半導体隔膜式センサ素子部分・エレメント部分


半導体式センサ素子・センサエレメントのOEM製造

バルコムではセンサ素子部分、またはセンサエレメント部分のOEM供給も行っています。
半導体式のシリコンチップは金属式のチップに比べ、厚いダイアフラムでの製作が可能となり、圧力センサの耐圧性が向上しています。また、センサエレメントでの供給の場合、ハス テロイC22やSUS316Lなどの耐腐食性の高い金属ダイアフラムを介して圧力を受ける二重ダイアフラム方式が採用されています。

加圧・負圧・連成圧・絶対圧の測定ができる各種センサエレメントの製作が可能
直接媒体に接する受圧部材質はハステロイC22、SUS316Lで製作可能なため、耐腐食性能が優れている
圧力を検出するシリコンチップのダイアフラムが厚いため、耐圧性能が優れている

素子写真
素子写真
エレメント例
エレメント例

エレメント形状

図面
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